覆盖光电异构 AI 推理芯片全技术栈的团队
核心成员长期磨合，来自 Meta、高通、华为、中芯国际和北京大学，从材料器件、电路架构到编译部署全栈覆盖，参与的 AI/DSP 芯片累计量产出货超过一亿颗。
CEO（创始股东）
芯片产品化与量产
- 华为某产品线芯片设计高级技术专家
- 华科本科，北京大学博士，华为五星博士
- 多款 AI 芯片量产经验，获公司高价值专利奖
电路架构负责人（创始股东）
光电异构电路与架构
- 北京大学集成电路学院助理教授、博导
- 上交本科，斯坦福硕士，密歇根博士
- 曾任 Oracle 电路工程师、高通 Staff 芯片架构师，DSP/AI 芯片出货超亿颗
编译部署负责人（创始股东）
全栈编译与部署
- 北京大学人工智能研究院助理教授、博导
- 北大本科，UT Austin 博士
- 曾任 Meta Staff 研究科学家、AI 研究主管，具备定制化芯片全栈编译开发与落地经验
封装工艺负责人
先进工艺与封装测试
- 北京大学计算机学院研究员
- 北大集成电路本科、博士、博士后
- 10 余年与中芯国际、中芯北方创新中心等合作研发先进工艺与封装测试
商务运营负责人
投融资与商务运营
- 北大电子学院本科，汇丰商学院硕士
- 曾任泽羽资本投资总监、中金资本投资经理
- 近 10 年投融资、商务运营、财务税务经验
科研团队
40 余人的前期攻关团队
- 依托北京大学集成电路学院、计算机学院、人工智能研究院
- 十年积累，Nature、Science 等顶尖期刊论文与多项专利
- 成果多次获人民日报、新华社、科技日报等媒体报道
上下游协同
与国内头部光阵列芯片企业、晶圆代工厂和光学模组企业稳定合作近五年，已展开联合研发，共同攻关可靠性、良率和可用性。
成本与产能
不依赖先进工艺，产能有保证；硬件成本与全周期成本同步优化，封装中的光、电、热协同问题已形成工艺与算法闭环。
贴近客户
落地团队熟悉互联网大厂与头部芯片公司的真实需求，正与头部云厂商和 GPU/TPU 厂商推进联合验证。