后处理电芯片（LPU 后端）
位于堆叠顶层，PD 阵列正上方
IO 环：片间互连、HBM / DDR PHY
数字比特累加阵列逐像素对准 PD每个探测像素的汇聚比特直接计数累加，得到 Y bit 部分和。
向量单元Softmax / RMSNorm / RoPE完成注意力和归一化中的非线性与逐元素运算。
KV 缓存SRAM就近存放注意力的 Key 与 Value，减少片外访问。
分块归约与重排部分和合并把 2×2、1×3 等分块的结果合并为完整矩阵乘。
量化与采样Top-k / Top-p再量化供下一层使用，末层直接采样输出 Token。
纠错与监测冗余比特 / ECC监测漂移与串扰，按状态反馈校正。
控制核与同步层间流水调度各单元流水，与前处理电芯片逐层握手。
数据通路PD 汇聚比特 → 比特累加 → 分块归约 → 向量运算 → 量化与采样 → 下一层或输出 Token